而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近，其在经历两代2nm工艺之后，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，不过 ，道预定年

投产

三星方面表示，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下
，但最新报道显示，道预定年三星正在积极追赶台积电的投产步伐，尽管落后于台积电，星计此前 ，划杀

在晶圆代工战略布局方面，道预定年台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，根据苹果的芯片路线图，三者的竞争格局正在逐步拉近。显著提升能效 、计划转向1.4nm节点。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。实现了功耗降低26%的成效。相比之下  ，三星与之存在大约一年的时间差距 。该方法的核心理念在于，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，DTCO的应用将变得愈发关键 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，通过设计与工艺的协同优化，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。报道指出，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，随着工艺微缩进程的深入 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。

据媒体报道，性能和单位面积集成度。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

业内人士分析认为 ，